一、測(cè)溫校準(zhǔn)

儀器出廠前溫度測(cè)試已經(jīng)經(jīng)過(guò)校對(duì)與調(diào)試，校對(duì)參數(shù)已經(jīng)記錄程序中，用戶免調(diào)試系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行溫度參數(shù)。

二、減小差熱基線漂移

1） 根據(jù)目前技術(shù)手段和條件因素影響，差熱基線漂移現(xiàn)象從測(cè)量原理上講是不可能完全消除的。試樣側(cè)與參比物側(cè)任何一個(gè)和熱學(xué)有關(guān)的不對(duì)稱因素，都可能造成差熱基線漂移，因此減少差熱基線漂移的總原則是使試樣側(cè)和參比物側(cè)盡可能對(duì)稱，需按以下步驟操作：

① 選用質(zhì)量較小、相對(duì)一致的同批次樣品坩堝；

② 適當(dāng)增加參比物用量；

③ 盡量避免電磁干擾；

④ 檢查/調(diào)節(jié)支撐桿位置與角度（儀器出廠前已全部調(diào)試完畢）；觀察支撐桿（熱電偶組件）是否傾斜。

2)  檢測(cè)熱重基線漂移所需條件要求：

① 使用專用工作臺(tái)，實(shí)驗(yàn)時(shí)不能有大量人員走動(dòng);

② 電網(wǎng)電壓10A-220V（±10V）;

③ 儀器附近不能有震動(dòng)、強(qiáng)電磁干擾和氣流振動(dòng);

④ 避免陽(yáng)光直接照射儀器，室溫在1小時(shí)內(nèi)波動(dòng)應(yīng)小于2℃,相對(duì)濕度小于75%;

⑤ 天平主機(jī)工作平穩(wěn)，不能有相碰之處;

⑥ 冷卻循環(huán)水壓應(yīng)平穩(wěn)，流量適中;

⑦ 升溫速率使用5℃/min或10℃/min；

注： 只有滿足上述要求，才可真正排除一切外界因素的干擾，做出的實(shí)驗(yàn)結(jié)果才具有準(zhǔn)確性與重復(fù)性。